將傳統(tǒng)的線(xiàn)路板貼分立元件工藝更新迭代為智能芯片工藝，大大提升了產(chǎn)品的反應(yīng)速度和抗干擾性，縮小體積降低成本，符合未來(lái)傳感器往智能化、微型化、集成化的發(fā)展方向

將傳統(tǒng)的線(xiàn)路板貼分立元件工藝更新迭代為智能芯片工藝，大大提升了產(chǎn)品的反應(yīng)速度和抗干擾性，縮小體積降低成本，符合未來(lái)傳感器往智能化、微型化、集成化的發(fā)展方向

將傳統(tǒng)的線(xiàn)路板貼分立元件工藝更新迭代為智能芯片工藝，大大提升了產(chǎn)品的反應(yīng)速度和抗干擾性，縮小體積降低成本，符合未來(lái)傳感器往智能化、微型化、集成化的發(fā)展方向

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